Du lærer at udføre grundlæggende lodning og udlodning af almindeligt forekommende HMT og SMT komponenter, samt at udføre simple lederbane afbrydelser og modifikationer ved hjælp af wraptråd. Du lærer også at udføre egenkontrol af udførte opgaver i henhold til IPC-A-610 klasse 3.
Grundlæggende reworkteknik
Målgruppe: Kurset er primært udviklet til personer som har eller ønsker at arbejde i en elektronikproduktion og som har nogen loddeerfaring inden for HMT og SMT.
Beskrivelse:
Efter gennemført kursus kan deltageren, i henhold til IPC-A-610 klasse 3, udføre grundlæggende rework-opgaver på simple tolags pletteret print i form af ind-og udlodning af:
HMT-komponenter svarende til:
Elektrolyt kondensatorer
Modstande op til 1W
Effektmodstande
Polyester kondensatorer
Transistor TO92
IC kreds op til DIL16
SMT- komponenter svarende til:
Chipkomponenter fra 0805 og op
Tantalkondensatorer fra A-hus og op
Elektrolyt AC-hus
Transistor SOT23
IC op til SO16
Deltageren kan:
Anvende blyholdigt og blyfrit tin til udførelse af loddeopgaver
Udføre enkle lederbane-afbrydelser
Udføre modifikationer ved hjælp af wraptråd
Anvende styklister og placeringstegninger
Anvende og vedligeholde simpelt reworkudstyr
Bedømme hvilke reparationsopgaver deltageren selv kan udføre ud fra opgavernes sværhedsgrad
Afrense print og udføre egenkontrol af udførte opgaver bl.a. ved hjælp af forstørrelsesudstyr
Deltageren får kendskab til:
Mærkning og emballering af fugt følsomme komponenter
Mærkning af temperatur følsomme komponenter
Lime og coating.
IPC-7711-21 til identifikation af relevant rework procedure
IPC-A-610 til inspektion af udført arbejde